继2018年封测扩产潮后，2019年封测扩产还是没商量，小编为您整理了中国31个封测扩产重要项目。 1、华进半导体晶圆级扇出型封装产业化项目 2019年8月设备开始搬入，预计2020年一季度开始客户导入。 2018年3月，江苏中科智芯集成科技有限公司在徐州成立，承接华进半导体晶圆级扇出型封装产业化项目。一期项目建设面积12000多平方米，其中净化厂房的产能为月产一万片12寸晶圆的扇出型先进封装生产线。主厂房于2018年11月底封顶，其他辅助建筑于2019年1月封顶。 2、云天半导体投产 201

疫情带来的影响正在整个IC产业链蔓延传导，整个行业面临开源与节流的命题。 IC设计企业作为连接产业链上下游环节，目前在此过程中受影响较小，多家企业在采访中呼吁，希望政府能够推动封测厂商实现更高的复工率。 此外，尽管国家的驰援举措陆续出台，部分小微IC设计企业表示，目前缺乏落实这些政策的渠道，呼吁能够获得更多包括房租减免、银行贷款以及补贴等真金白银的帮助。 降运营成本砍项目保重点客户 目前，即便是在2月10日多地复工之后，大部分的IC设计公司主要依然采取远程办公的模式，针对IC设计中的测试环节，

台积电从原来的晶圆制造代工角色，逐步跨界至封测代工领域（InFO、CoWoS及SoIC等封装技术），试图完整实体半导体的制作流程。 根据不同产品类别，台积电的封测技术发展也将随之进行调整，如同HPC（HighPerformanceComputer）高效能运算电脑将以InFO-oS进行封装，服务器及存储器部分选用InFO-MS为主要封装技术，而5G通讯封装方面即由InFO-AiP技术为主流。 透过上述不同封装能力，台积电除本身高品质的晶圆制造代工能力外，更藉由多元的后段制程技术，满足不同客户的产

2019年，全球CIS（CMOS图像传感器）需求出现了爆发式增长，而这一态势肯定会延续到2020年。据IC Insights预测，2020年CIS销售额将年增4%，至161亿美元，有望连续9年刷新纪录。 然而，开年受到肺炎疫情的影响，无论是晶圆厂，还是封测厂，都受到了开工率不足的影响，但市场和客户的需求并没有减少，因此，在今后一段时间内，市场上CIS供给不足的局面恐怕会进一步加剧。昨天，有报道称，豪威半导体（已经被韦尔股份收购）通过优化生产线员工加班模式，本月底产能可以恢复到约70%，预计在3

伴随着新冠肺炎疫情扩散全世界，台湾资策会(MIC)剖析指出，疫情将会将冲击性殴美IDM厂以及在东南亚地区的封测产能，虽然对IC设计方案、晶圆代工、运行内存和IC封测影响并不大，但是被动部件MLCC将会会因为疫情供求平衡告急而价钱拉高。 据中央社报导，资策会产业链谍报研究室（MIC）汇报剖析，殴美主要是全世界半导体材料融合器件生产制造（IDM）厂的关键原产地，商品包含Cpu、传感器件、微机电工程器件、频射器件、车配电子器件、功率半导体等商品。 汇报指出，疫情对芯片制造影响较别的产业链轻度，但是一