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据央视《新闻联播》4月18日报道,我国开源软件开发者数量已突破800万人,位居全球第二。开源软件是指可以任意获取源代码的计算机软件,其著作权持有人在软件协议规定下保留一部分权利并允许用户学习、修改和向任何人分发该软件。 工信部已经制定实施了《“十四五”软件和信息技术服务业发展规划》,对加快开源发展和繁荣开源生态做出了战略部署,并提出了明确的要求。去年9月,工信部表示将继续面向关键软件领域布局开源项目,优化开源社区,完善开源相关治理规则,加快繁荣国内开源生态。
4月23日据央视新闻报道,联创光电宣布我国世界首台兆瓦级高温超导感应加热装置在哈尔滨东轻公司启动投产,能效转化率提升一倍。该设备采用主辅电机分离式传动转矩自匹配技术,能够快速高效地加热大尺寸金属工件,并解决直流磁场中被旋转加热时转矩超调问题。试运行一年来,该设备在提升铝材加热效率、加热速度和温度均匀性方面表现优异,电单耗同比降低53%,仅需原加热时间的1/54就可将铝材加热至所需温度。 高温超导感应加热装置利用了超导体在低温下可实现稳定的零电阻超导态的特性,不仅可以用于铝、铜等非铁磁性有色金属
4月25日消息,马里兰大学和清华大学的网络安全研究人员以及北京邮电大学的一个实验室发现了一种适用于英特尔CPU芯片的侧信道攻击漏洞,有点类似于Meltdown,可能导致敏感数据泄露。该团队在Arxiv.org上发表的一篇论文中提到,这种攻击利用了瞬态执行中的一个缺陷,“使得通过定时分析从用户内存空间中提取秘密数据成为可能”,瞬态执行中EFLAGS寄存器的变化会影响条件码跳转(JCC)指令的时序。 攻击概述图源:arxiv.org 上述研究人员已经在多种芯片上测试了这个漏洞,发现它在i7-670
5月6日消息,工信部网站发布2023年一季度电子信息制造业运行情况。 数据显示,一季度,我国电子信息制造业运行表现出4大特点:生产降幅收窄,出口持续下滑,效益有所改善,投资保持增长。其中,生产方面,一季度,规模以上电子信息制造业增加值同比下降1.1%,降幅较1~2月份收窄1.5个百分点。3月份,规模以上电子信息制造业增加值同比增长1.2%。主要产品中,手机产量3.31亿台,同比下降7%,其中智能手机产量2.39亿台,同比下降13.8%;微型计算机设备产量0.79亿台,同比下降22.5%;集成电
5月25日消息,据日本海关发布的数据显示,日本4月份出口到全球的半导体设备数量为10036台,同比下降27.1%。其中,中国大陆从日本进口的半导体设备数量为3334台,同比减少38.5%。同时,日本4月份出口的集成电路器件60.88亿个,同比下降7.3%。而中国大陆从日本进口的半导体电子元器件为26.13亿个,同比增52,3%。 数据还显示,日本4月份出口额为2957.25亿日元(约合21.31亿美元),而出口的集成电路器件出口额为2764.67亿元(约合19.92亿美元)。与此同时,日本向全
6月8日消息,意法半导体(STMicroelectronics)在官网宣布,将与三安光电在中国成立200mm SIC碳化硅器件制造合资企业司,预计2025年第四季度投产,预计到2030年SIC碳化硅半导体收入将超过50亿美元。 意法半导体(STMicroelectronics)(纽约证券交易所代码:STM),全球半导体行业的领导者,为电子应用领域的客户提供服务;三安光电(SHA.600703),中国化合物半导体行业的市场领导者,从事发光二极管、碳化硅、光通信、射频、滤波器和氮化镓产品,今天宣布
7月3日消息,据路透社近日报道,美国和荷兰将进一步限制对华销售芯片制造设备。其中,荷兰已计划限制荷兰光刻机巨头阿斯麦公司(ASML)及其他公司的某些半导体设备出口,美国预计将更进一步,利用其影响力阻止“特定中国厂商”获得更多荷兰设备。 商务部新闻发言人就荷兰半导体出口管制问题答记者问 有记者问:6月30日,荷兰宣布将部分光刻机等半导体相关产品纳入出口管制。中方对此有何评论? 答:中方注意到相关报道。近几个月以来,中荷双方就半导体出口管制问题开展了多层级、多频次的沟通磋商。但荷方最终仍将相关半导
8月21日消息,据湖北日报近日报道,湖北省集成电路产业计量测试中心已通过验收,成为全国首家省级集成电路产业计量测试中心。这一重要里程碑标志着湖北省在集成电路领域的计量基础能力建设走在全国前列,基础服务能力水平有了新突破。 该中心是由中国船舶集团第七〇九研究所筹建,经过考核验收并获得批准成立,致力于解决集成电路产业发展过程中核心关键参数的测量问题,以解决“测不了、测不全、测不准”的痛点难点。它的建设目的不仅为湖北省,甚至为中部地区的集成电路产业提供全产业链、全寿命周期、全溯源链和前瞻性的计量测试
DSP芯片的技术差异因产品型号、生产厂家、应用场景等因素而异。一些国内DSP芯片产品在某些性能指标上已经达到了国际品牌的水平,但在某些特殊应用场景下,国际品牌的进口DSP芯片可能仍然具有优势。 为了弯道赶超进口DSP品牌,可以从以下几个方面入手: 技术创新:加大对DSP芯片技术的研究和开发,不断推出具有自主知识产权的芯片产品。同时,关注国际前沿技术,学习借鉴先进经验,不断提高技术水平和竞争力。 优化产业链:加强对DSP芯片产业链的控制,提高芯片的自给自足能力。同时,加大对相关配套产业的支持和培
本文来源:物联传媒 本文作者:市大妈 谈起5G,近两年关于5G的消息似乎很少?仿佛沦落到无声无息的境地了。 事实上,就在1月19日,国务院新闻办公室举行新闻发布会,介绍2023年工业和信息化发展情况。据悉,截至2023年底,我国5G基站总数达337.7万个,具备千兆网络服务能力的端口达到2302万个。 按照工信部《“十四五”信息通信行业发展规划》,到 2025 年,每万人拥有 5G 基站数将达 26 个,若以全国 14 亿人口计算,共需约 364 万个 5G 基站。 这就意味着,接下来我国 5