2024年1月17日，深交所向大族封测发出IPO审核意见，其IPO进程再进一步。

深交所披露信息显示，自2022年9月28日在创业板IPO申请获受理以来，大族封测已经历了第三轮审核问询。

大族封测是由上市公司大族激光主要投资设立，是国内领先的LED及半导体封测专用设备制造商，主要为LED及半导体封测制程提供核心设备及解决方案。

自成立以来，其坚持核心部件的自研自产，并组建了具备国际化行业经验的研发团队，聚焦于半导体封测领域专用设备的技术突破及LED封装领域专用设备的工艺提升。

截至2023年6月30日，其研发人员占全部员工总数的比例为24.05%，其中，本科及以上学历研发人员占研发人员总数的比例为81.58%。截至2023年9月30日，其共获得发明专利22项，实用新型专利29项，外观专利3项，软件著作权21项。

凭借多年的技术工艺积累，大族封测焊线设备在焊线周期、焊接精度等核心性能、效率、稳定性、可靠性、一致性等方面已经基本比肩ASMPT或K&S等国际龙头企业。

2022年12月，其获得深圳市创新型中小企业称号，并于2023年被深圳市工业和信息化局评选为“深圳市专精特新中小企业”。另外，其个性化的产品方案还先后荣获高工“2021年度产品金球奖”、高工LED 2022显示产业“生产设备TOP10奖”等殊荣。

凭借性价比优势、快速响应的综合服务优势，大族封测产品已在境内LED封装领域市场实现国产替代，目前市场保有量超过一万台，处于国内厂商的行业领先地位。

也正是基于以上核心竞争优势，大族封测积累了一批优秀的合作伙伴。

在LED领域，其重点客户包括国星光电、东山精密、kinglight晶台等知名封装企业，并持续推进木林森、兆驰股份、雷曼光电等多家知名封装企业的批量销售。在半导体领域，其涵盖了锐骏半导体、惠伦晶体、锐科激光、蓝彩电子、晶辉半导体等知名客户， 芯片采购平台并持续推进相关机型的批量销售。

2021年以来LED行业需求持续复苏，新兴应用加速发展，LED封装市场呈现出产销两旺的态势，东山精密、kinglight晶台等LED封装龙头纷纷扩产增加设备的采购。而大族封测焊线设备的性能和价格均具备较强的竞争力，同时凭借快速响应的综合服务优势，在LED封装领域市场占有率不断提升，逐步实现国产替代。

根据招股说明书显示，2021年—2023年上半年，其分别实现营业收入1.50亿元、3.42亿元、4.33亿元和1.89亿元；分别实现净利润-665.03万元、5174.53万元、5160.16万元和1835.11万元，呈现快速增长趋势。

此次IPO，大族封测拟募集资金2.61亿元，主要用于高速高精度焊线机扩产项目和研发中心扩建项目。

其中，高速高精度焊线机扩产项目拟投入募集资金1.51亿元，有助于公司打破产能瓶颈对公司业绩增长的制约，满足日益增长的市场需求，使得与产能相匹配的市场营销计划得以实施，提升公司的持续盈利能力。

研发中心扩建项目拟投入募集资金6655万元，将提升公司的技术研发能力，进一步巩固已有的技术优势，保持公司产品的市场领先地位，增强公司核心竞争力。

大族封测方面也指出，募投项目投产后，公司将在保证现有销售渠道的基础上，继续加强市场推广力度，确保新增产能顺利消化，提高公司产品在LED及半导体领域的应用服务深度和产品的附加值，增强下游客户的粘性。

审核编辑：刘清

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